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通过控制温度及电流密度来避免黑白圈的产生

发布日期:2015-09-11

  升高温度可以提高镀银镀锡镀液中盐类的溶解度和导电性,加速镍离子的扩散,还可以提高允许的电流密度上限。因此,维持温度在工艺的上限是有一定好处的。温度一般控制在55~60℃之间。温度太低,允许的电流密度小,易烧焦而产生黑白圈。在滚镀过程中,由于零件瞬时受镀面积很小,其电流密度控制较小,如不适当地加大电流密度就会产生烧焦现象。一般控制电流密度在0.1~0.4 A/din 之间。

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